可焊性測(cè)試儀對(duì)電子部品的焊端進(jìn)行量化可焊性測(cè)試的自動(dòng)化儀器。它可以快速、準(zhǔn)確、客觀的對(duì)焊接制程中涉及之各種電子元件、PCB焊盤、通孔、助焊材料以及各種焊接金屬的可焊性進(jìn)行有效的測(cè)試與評(píng)價(jià)。可以對(duì)包括各種類型的貼片器件，插件器件，印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測(cè)試,符合可焊性試驗(yàn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用原理為潤(rùn)濕平衡法。其廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)，工藝部門以及相關(guān)實(shí)驗(yàn)室的可焊性測(cè)試。